喬越次世代封裝材料 國際半導體展亮相

喬越次世代封裝材料 國際半導體展亮相
想吃软糖

狠砸吴珊儒咖啡店!2黑衣人曝光 持铝棒毁桌椅客人吓坏

喬越集團2023 SEMICON Taiwan國際半導體展(1館1樓,攤位K2581),展出「次世代封裝技術材料」;圖爲展場3D示意圖。圖/喬越集團提供

喬越集團在2023 SEMICON Taiwan國際半導體展(1館1樓,攤位K2581),展出「次世代封裝技術材料」,以自身多年經驗及原廠材料技術,爲半導體產業提供可靠性的高新技術材料。

生态环境部:长江生态环境保护修复联合研究取得显著成效

此次展出「次世代封裝技術材料」產品亮點:一、DOWSILTM ME Series感測元件封裝材料,爲客戶在壓力感測、微型麥克風等精密元件封裝,提供全面性的材料應用。二、DOWSILTM EG Series耐高溫凝膠,適用於高瓦數IGBT模組灌注保護,藉由先進矽膠技術,使凝膠在長時間高溫環境下,仍能保持柔軟特性,成爲IGBT模組絕佳的防護新利器。

三、「無壓低溫燒結材料」,使用奈米級高分子材料技術,經過低溫(130°C與200°C)製程後,產生導電導熱性能更高晶片封裝應用,其融合技術更大幅降低空洞率(小於3%),實爲第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組,創造跨世代的進步。四、「超低溫固化印刷銀膠」,SiP封裝應用材料除環氧樹脂封裝、鍚球及金線保護材料外,更推出「超低溫固化印刷銀膠」,該材料可於80°C低溫固化,提供對溫度較敏感的元件,更加穩定的製程環境,大幅減少線路缺損及能源消耗。

万能神医 小说

布伦特原油日内下跌1%,现报85.2美元/桶

上千件文物失蹤…為調查大英博物館竊案 法院要披露eBay與PayPal紀錄